一、概述

  MoPao®1B型金相試樣磨拋機為單盤(pán)臺式機，具備磨拋盤(pán)旋轉方向可任意選擇。本機采用了先進(jìn)的微處理器控制系統，更換金相砂紙和拋光織物可分別進(jìn)行磨、拋工序的操作，從而使本機展現了更加廣泛的應用性。本機具有轉動(dòng)平穩、安全可靠、結構緊湊和噪音低等特點(diǎn)；且帶有水冷卻裝置，可以在研磨時(shí)對試樣進(jìn)行冷卻，以防止因試樣過(guò)熱而破壞金相組織，是企業(yè)、科研單位以及大專(zhuān)院校實(shí)驗室的理想制樣設備。

  二、主要技術(shù)指標

  1.磨拋盤(pán)直徑：φ203mm

  2.磨拋盤(pán)轉速：0~1400r/min（無(wú)級變速）

  3.磨拋盤(pán)轉向：順時(shí)針逆時(shí)針可調

  4.機器電源：?jiǎn)蜗郃C220V 50Hz

  4.輸入功率：0.75KW

  5.外形尺寸：595×785×320mm

  6.凈重：40kg

  三、贈送耗材明細